Ta strona korzysta z plików cookie, abyśmy mogli zapewnić Ci najlepszą możliwą obsługę. Informacje o plikach cookie są przechowywane w Twojej przeglądarce i pełnią takie funkcje, jak rozpoznawanie Cię po powrocie na naszą stronę internetową i pomaganie naszemu zespołowi w zrozumieniu, które sekcje witryny uważasz za najbardziej interesujące i przydatne.
Nasza oferta
Produkcja
Od prototypowania do krótkich serii produkcyjnych
Wybór naszych usług w zakresie prototypowania i produkcji urządzeń elektronicznych oznacza współpracę z zespołem zaangażowanym w doskonałość i innowacje. Oferujemy kompleksowe wsparcie na każdym etapie rozwoju produktu, od wstępnej koncepcji po finalną produkcję.
Prototypowanie
Ożywiamy Twoje pomysły. Nasz zespół techniczny, wspierany przez wykwalifikowanych inżynierów i nowoczesną linię montażową, gwarantuje najwyższą jakość montażu urządzeń elektronicznych każdego rodzaju. Prototypowanie to kluczowy etap rozwoju produktu, pozwalający na walidację projektów i funkcjonalności przed przejściem do produkcji masowej. Ta faza jest istotna dla identyfikacji potencjalnych problemów na wczesnym etapie, co oszczędza i czas i zasoby.
Jako specjaliści z wieloletnim doświadczeniem, wykorzystujemy nowoczesną metodę lutowania w oparach Galdenu. Technika ta zapewnia 100% niezawodności od pierwszej próby montażu, co jest szczególnie ważne dla krótkich serii prototypów z ograniczoną liczbą dostarczonych PCB. Nasze rozwiązania mechatroniczne umożliwiają montaż elementów SMD 0201, co pozwala nam sprostać wszelkim wymaganiom. IDO Electronics kładzie również duży nacisk na dobrą komunikację z klientem, gwarantując produkcję prototypów najwyższej jakości.
Korzyści z Testowalnego Prototypu
- Redukcja Ryzyka: Walidacja projektu poprzez prototyp pozwala na identyfikację i naprawę wszelkich wad lub koniecznych ulepszeń, znacznie zmniejszając ryzyko kosztownych błędów na późniejszych etapach.
- Zaufanie Inwestorów: Namacalny prototyp może pomóc w przyciągnięciu inwestorów, oferując wyraźny pokaz potencjału i wykonalności Twojego produktu.
- Ulepszony Projekt: Prototypowanie umożliwia iteracyjne testowanie i doskonalenie, zapewniając, że finalny produkt będzie przyjazny dla użytkownika i spełni oczekiwania rynkowe.
Prototypowanie u nas
Własna linia produkcyjna
Prototypy gotowe w możliwie krótkim czasie
Nawet bardzo małe partie produktu
Maszyna Pick&Place M10V - SMD 0201
Wysokiej jakości lutowanie
Pomoc doświadczonego zespołu
Zalecenia montażowe
Panelizacja
Nasz proces panelizacji ma na celu skrócenie czasu i kosztów produkcji. Efektywne rozmieszczenie wielu PCB na jednym panelu maksymalizuje wykorzystanie materiału i minimalizuje odpady, prowadząc do bardziej opłacalnej produkcji.
- Maksymalny rozmiar montowanego panelu to 290×290 mm lub 260×320 mm.
- Zalecane wymiary panelu to <150×280 mm.
- W przypadku cienkich PCB (h< 1mm) lub giętkich (duża liczba frezów/wycięć) zaleca się stosowanie węższych szablonów.
- Minimalna grubość PCB to 0.8 mm. Poniżej 0.8 mm montaż możliwy tylko dla niewielkich PCB.
- Panele z montażem dwustronnym powinny mieć ramkę o szerokości 7mm lub w przypadku braku ramki elementy powinny być oddalone o taką samą odległość od krawędzi PCB.
- Każdy panel powinien mieć co najmniej 2 fiduciale.
- Najlepiej aby poszczególne PCB w panelu były ułożone w tej samej orientacji.
Dokładność układania P&P
Dokładność układania lepsza niż:
- +/- 0.08 mm,
- Obrót elementu co 0.1°.
Elementy
- Dostarczone elementy powinny być jednoznacznie opisane na opakowaniu, zgodnie z nazwą jaka widnieje w BOM-ie.
- Elementy powinny być dostarczone z 5% zapasem, w przypadku dużych / drogich scalaków zapas może być równy 2 – 4 szt.
- Niewykorzystane elementy zwracamy klientowi.
- Najmniejsze obsługiwane obudowy to 0201, BGA pitch 0.4mm.
- Maksymalna wysokość elementów w przypadku montażu dwustronnego to 15mm.
- Elementy powinny być dostarczone w opakowaniach fabrycznych takich jak taśmy, tacki lub laski. Istnieje możliwość montowania elementów luzem pod warunkiem, że nie wymagają kierunkowej polaryzacji.
- Z uwagi na wykorzystywanie pieca kondensacyjnego elementy z przeciwwskazaniami ( np. czujniki ciśnienia itp. ) nie powinny być montowane. Istnieje możliwość zabezpieczania ich taśmą kaptonową, jednak w takim przypadku nie ponosimy odpowiedzialności za ewentualne uszkodzenia elementu.
Dokumentacja
- Wraz z zamówieniem należy dostarczyć następujące dokumenty najpóźniej na 3 dni przed planowanym montażem:
BOM z wykazem wszystkich elementów zawierający:- desygnatory elementów,
- wartość,
- part number,
- rodzaj obudowy,
- ilość elementów.
- Rysunek montażowy ze schematem ułożenia wszystkich elementów, desygnatorami i obrysem.
- Plik pasty dla PCB, wymagany jest wspólny plik pasty dla całej powierzchni panelu.
- Pliki gerber dla zewnętrznych warstw miedzi : Top i Bottom.
- Plik Pick & Place ze współrzędnymi elementów najlepiej w formacie .CSV. Każda linia musi zawierać:
- desygnator elementu,
- wartość lub PN,
- typ obudowy,
- współrzędne x i y elementu,
- kąt obrotu,
- stronę montażu.