Nasza oferta

Produkcja

Od prototypowania do krótkich serii produkcyjnych

Wybór naszych usług w zakresie prototypowania i produkcji urządzeń elektronicznych oznacza współpracę z zespołem zaangażowanym w doskonałość i innowacje. Oferujemy kompleksowe wsparcie na każdym etapie rozwoju produktu, od wstępnej koncepcji po finalną produkcję.

Prototypowanie

Ożywiamy Twoje pomysły. Nasz zespół techniczny, wspierany przez wykwalifikowanych inżynierów i nowoczesną linię montażową, gwarantuje najwyższą jakość montażu urządzeń elektronicznych każdego rodzaju. Prototypowanie to kluczowy etap rozwoju produktu, pozwalający na walidację projektów i funkcjonalności przed przejściem do produkcji masowej. Ta faza jest istotna dla identyfikacji potencjalnych problemów na wczesnym etapie, co oszczędza i czas i zasoby.

Jako specjaliści z wieloletnim doświadczeniem, wykorzystujemy nowoczesną metodę lutowania w oparach Galdenu. Technika ta zapewnia 100% niezawodności od pierwszej próby montażu, co jest szczególnie ważne dla krótkich serii prototypów z ograniczoną liczbą dostarczonych PCB. Nasze rozwiązania mechatroniczne umożliwiają montaż elementów SMD 0201, co pozwala nam sprostać wszelkim wymaganiom. IDO Electronics kładzie również duży nacisk na dobrą komunikację z klientem, gwarantując produkcję prototypów najwyższej jakości.

Korzyści z Testowalnego Prototypu

  • Redukcja Ryzyka: Walidacja projektu poprzez prototyp pozwala na identyfikację i naprawę wszelkich wad lub koniecznych ulepszeń, znacznie zmniejszając ryzyko kosztownych błędów na późniejszych etapach.
  • Zaufanie Inwestorów: Namacalny prototyp może pomóc w przyciągnięciu inwestorów, oferując wyraźny pokaz  potencjału i wykonalności Twojego produktu.
  • Ulepszony Projekt: Prototypowanie umożliwia iteracyjne testowanie i doskonalenie, zapewniając, że finalny produkt będzie przyjazny dla użytkownika i spełni oczekiwania rynkowe.
Prototypowanie u nas

Własna linia produkcyjna

Prototypy gotowe w możliwie krótkim czasie

Nawet bardzo małe partie produktu

Maszyna Pick&Place M10V - SMD 0201

Wysokiej jakości lutowanie

Pomoc doświadczonego zespołu

Zalecenia montażowe

Panelizacja

Nasz proces panelizacji ma na celu skrócenie czasu i kosztów produkcji. Efektywne rozmieszczenie wielu PCB na jednym panelu maksymalizuje wykorzystanie materiału i minimalizuje odpady, prowadząc do bardziej opłacalnej produkcji.

  • Maksymalny rozmiar montowanego panelu to 290×290 mm lub 260×320 mm.
  • Zalecane wymiary panelu to <150×280 mm.
  • W przypadku cienkich PCB (h< 1mm) lub giętkich (duża liczba frezów/wycięć) zaleca się stosowanie węższych szablonów.
  • Minimalna grubość PCB to 0.8 mm. Poniżej 0.8 mm montaż możliwy tylko dla niewielkich PCB.
  • Panele z montażem dwustronnym powinny mieć ramkę o szerokości 7mm lub w przypadku braku ramki elementy powinny być oddalone o taką samą odległość od krawędzi PCB.
  • Każdy panel powinien mieć co najmniej 2 fiduciale.
  • Najlepiej aby poszczególne PCB w panelu były ułożone w tej samej orientacji.

Dokładność układania P&P

Dokładność układania lepsza niż:

  • +/- 0.08 mm,
  • Obrót elementu co 0.1°.

Elementy

  • Dostarczone elementy powinny być jednoznacznie opisane na opakowaniu, zgodnie z nazwą jaka widnieje w BOM-ie.
  • Elementy powinny być dostarczone z 5% zapasem, w przypadku dużych / drogich scalaków zapas może być równy 2 – 4 szt.
  • Niewykorzystane elementy zwracamy klientowi.
  • Najmniejsze obsługiwane obudowy to 0201, BGA pitch 0.4mm.
  • Maksymalna wysokość elementów w przypadku montażu dwustronnego to 15mm.
  • Elementy powinny być dostarczone w opakowaniach fabrycznych takich jak taśmy, tacki lub laski. Istnieje możliwość montowania elementów luzem pod warunkiem, że nie wymagają kierunkowej polaryzacji.
  • Z uwagi na wykorzystywanie pieca kondensacyjnego elementy z przeciwwskazaniami ( np. czujniki ciśnienia itp. ) nie powinny być montowane. Istnieje możliwość zabezpieczania ich taśmą kaptonową, jednak w takim przypadku nie ponosimy odpowiedzialności za ewentualne uszkodzenia elementu.

Dokumentacja

  • Wraz z zamówieniem należy dostarczyć następujące dokumenty najpóźniej na 3 dni przed planowanym montażem:
    BOM z wykazem wszystkich elementów zawierający:

    • desygnatory elementów,
    • wartość,
    • part number,
    • rodzaj obudowy,
    • ilość elementów.
  • Rysunek montażowy ze schematem ułożenia wszystkich elementów, desygnatorami i obrysem.
  • Plik pasty dla PCB, wymagany jest wspólny plik pasty dla całej powierzchni panelu.
  • Pliki gerber dla zewnętrznych warstw miedzi : Top i Bottom.
  • Plik Pick & Place ze współrzędnymi elementów najlepiej w formacie .CSV. Każda linia musi zawierać:
    • desygnator elementu,
    • wartość lub PN,
    • typ obudowy,
    • współrzędne x i y elementu,
    • kąt obrotu,
    • stronę montażu.
This site is registered on wpml.org as a development site. Switch to a production site key to remove this banner.